云母數(shù)量和質(zhì)量損失評價

云母數(shù)量和質(zhì)量損失評價

生產(chǎn)過程中云母晶體可能產(chǎn)生： 1)沿完全解理面的剝層2)沿對穿裂紋的分裂 3)沿散邊或者尖角處折斷 4)礦物包裹體和礦物邊殼損失 5)表面呈現(xiàn)擦痕和凹坑 6)穿孔7)沿完整處斷口 8)揉皺 9)同時存在幾種損傷10)整個晶體損失。

沿完全解理面剝層的晶體厚度通常為5毫米以上，較常見的晶體剝層厚度大于10毫米。因為在生產(chǎn)中要將云母剝成極薄的薄片，所以晶體的剝層不會降低晶體質(zhì)量。在云母生產(chǎn)線上云母生產(chǎn)設備，是起著非常重要的作用的。但當晶體剝層面積超過其表面的1.4倍以上時，則會提高晶體對其它損傷的脆弱性，如在重新形成的表面上呈現(xiàn)出擦痕、凹坑和其它損傷，結果使云母的數(shù)量和質(zhì)量損失加大。

晶體沿對穿裂紋斷裂不會產(chǎn)生數(shù)量和質(zhì)量上的損失，因為云母的對穿裂紋貫穿于整個晶體，加工時只能將晶體沿這些被揭露出的裂紋折斷成更小的部分。沿散邊和尖角折斷時導致晶體重量減少，但質(zhì)量仍沒有變化，因為在產(chǎn)品的準備階段要將云母的散邊和尖角去掉。

生料晶體經(jīng)常具有脈石礦物的邊殼，如石英和方解石，有時還出現(xiàn)這些云母晶體礦物的連晶。盡管礦物包裹體和邊殼會減少生料云母的重量而造成晶體損失，但不會降低云母質(zhì)量。

導致云母質(zhì)量損失的普遍損傷類型是晶體表面的擦痕和凹坑，特別是在晶體剝層后重新形成的晶體表面上。倘若連試驗中的晶體表面也有擦痕和凹坑，假如新的損傷老早就存在著的話，那么新出現(xiàn)的損傷就可以認為是過去情況下的損失。在重新形成的表面上，所呈現(xiàn)的擦痕和凹坑不論怎樣都會造成云母的質(zhì)量損失。為了確定損失的數(shù)量需要剝掉有擦痕和凹坑的晶體層，并稱其重量和確定這些晶體在今后使用時的有用程度。

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