集團新聞

文:常婕

圖:焦玉亮

2012年6月4日，關(guān)于世邦集團“新總部項目”用地的使用權(quán)出讓簽約儀式在上海市規(guī)劃和國土資源管理局的組織下順利進行。轉(zhuǎn)讓方代表上海金橋集團副總經(jīng)理張浩、受讓方代表世邦集團董事長一行出席現(xiàn)場。

簽約儀式的成功，標志著世邦“新總部項目”即將進入實質(zhì)性建設階段。屆時，占地3.7萬平方米，集研發(fā)、市場、運營管理于一體的新總部，將與周邊的工業(yè)園區(qū)形成集群效應，進一步推動世邦機器的品質(zhì)和產(chǎn)能升級。建成后，世邦新總部也將成為上海華東路、金橋南區(qū)的地標性建筑。